中新社北京3月1日電 (記者 劉育英)2024年世界移動通信大會上，與人工智能(AI)相關(guān)的最新終端爭相亮相，包括人工智能手機(jī)、人工智能電腦(AI PC)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)眼鏡等。哪種終端能夠成為人工智能最先落地的載體，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為很有可能是人工智能電腦。

　　目前個(gè)人電腦(PC)產(chǎn)品鏈正積極擁抱人工智能。聯(lián)想集團(tuán)此前已經(jīng)發(fā)布系列人工智能電腦。此次在大會上展示的是一款概念產(chǎn)品——ThinkBook透明屏筆記本電腦。利用生成式人工智能(AIGC)技術(shù)，透明屏幕能夠?qū)⑽锢韺ο笈c數(shù)字信息相結(jié)合，讓設(shè)備自然融入周圍環(huán)境。

　　榮耀公司在大會上發(fā)布首款人工智能筆記本電腦榮耀MagicBook Pro16。榮耀首席執(zhí)行官趙明表示，榮耀將利用人工智能重構(gòu)生態(tài)，包含手機(jī)、平板、筆記本、智能手表以及將來更多可協(xié)調(diào)的設(shè)備。

　　中興通訊聯(lián)合中國移動發(fā)布全球首款“5G+AI”裸眼3D平板——nubia Pad3DⅡ，不僅在人工智能和3D技術(shù)上帶來升級，還首次引入5G技術(shù)。

　　芯片公司積極推出針對人工智能計(jì)算的芯片。英特爾去年12月推出英特爾酷睿Ultra，開啟了人工智能電腦時(shí)代。高通、AMD也推出了針對人工智能的處理器。

　　據(jù)報(bào)道，微軟在2024年中將會先推出以針對人工智能電腦為主的Windows11更新版，Windows12預(yù)計(jì)2025年問世。

　　部分業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，人工智能電腦使用場景與人工智能大模型目前覆蓋的應(yīng)用場景高度重合，是“大模型的最佳載體”。

　　賽迪智庫未來產(chǎn)業(yè)研究中心人工智能研究室主任鐘新龍認(rèn)為，人工智能電腦被視為大模型時(shí)代的重要載體，與智能手機(jī)相比，個(gè)人電腦在存儲容量和設(shè)備空間等方面的優(yōu)勢使其能夠更好地承載更大參數(shù)的大模型，人工智能電腦有望成為首個(gè)大批量落地AI的終端。

　　北京博瑞恒咨詢有限公司咨詢總監(jiān)張揚(yáng)認(rèn)為，個(gè)人電腦是現(xiàn)階段端側(cè)大模型最佳承載平臺，可以較為便捷地?cái)U(kuò)展最新的CPU、GPU等芯片，使其成為目前最強(qiáng)的算力平臺。

　　人工智能大模型在云端運(yùn)行存在數(shù)據(jù)泄露、傳輸延遲、運(yùn)營成本越來越高等諸多問題，阻礙大模型的商業(yè)化應(yīng)用。而人工智能電腦運(yùn)行在本地大模型更有利于隱私保護(hù)。

　　華鑫證券也認(rèn)為，人工智能電腦是個(gè)人電腦行業(yè)近十年來最大的一次技術(shù)變革，處理器芯片、內(nèi)存、散熱是主要受益領(lǐng)域，此外未來出貨量增長也有助于促進(jìn)中游代工和品牌廠商的業(yè)績增長。

　　IDC預(yù)測，2024年將成為人工智能電腦元年，具備完備人工智能核心特征的個(gè)人電腦產(chǎn)品將陸續(xù)進(jìn)入市場，從而拉動市場快速增長，未來5年預(yù)計(jì)將量價(jià)齊升、快速滲透。

　　英特爾表示，該公司目標(biāo)是在2024年至2025年間人工智能電腦處理器出貨量超過1億顆。

　　不過，人工智能電腦還處于商業(yè)化初期，能否真正成為“大模型最佳載體”，還有待時(shí)間檢驗(yàn)。鐘新龍認(rèn)為，端側(cè)模型可能需要大量的內(nèi)存和存儲空間，這就要求終端設(shè)備硬件配置必須升級，從而增加購機(jī)成本。此外，依賴電池供電的移動終端在使用大模型時(shí)還面臨能耗挑戰(zhàn)。

　　張揚(yáng)認(rèn)為，大模型輕量化是重要的突破方向。更輕量同時(shí)具有更高質(zhì)量的模型能夠顯著提高推理效率并降低服務(wù)成本，使大模型適配更多應(yīng)用程序和用戶。

　　未來，人工智能電腦的競爭重點(diǎn)將集中在應(yīng)用場景和生產(chǎn)力工具效能領(lǐng)域，各品牌將根據(jù)自己的判斷提出不同的軟硬件設(shè)計(jì)，在交互、計(jì)算等方向有所偏重。(完)